Японцы и американцы снова объединились в борьбе за мировое господство в производстве поддонов для микросхем! Возможно, скоро наступит эра, когда чипы будут упаковываться в материалы, о которых даже инопланетяне слышали только в фантастических фильмах.
Но давайте разберемся, какую роль в этой комедии играют японцы.
Вот выходит Resonac и объявляет о создании своего центра исследований в самом эпицентре технологического мира – в Силиконовой долине. Они словно говорят: «Ладно, американцы, мы тут решили в вашем задворке чипы теперь заворачивать, надоело нам в Японии!» Представьте эту картину: самураи в халатах, сабли в руках, сидят и паяют чипы, окруженные облаками гейзеров из пайки. Или вдруг из угла вылезает гигантский гейша-робот, который аккуратно упаковывает сверкающие микросхемы своими багряными ручонками.
А теперь немного о последствиях этого заявления. Как только американцы услышали, что японцы решили начать упаковывать чипы у них на родине, они взялись за головы.
На этот раз японцы не хотят делиться своими технологиями поддонов, только представьте, какие внушительные суммы они могут заработать, продавая свои материалы американцам! Кто-то даже предположил, что следующим шагом будет разработка японскими инженерами материала для настоящих чипсетов, чтобы американцы наверняка уже не справились без японских технологий.
И вот тут начинается самое интересное – за американцами не постоят китайцы, корейцы, немцы. Каждый задумывается: «А может и нам заняться производством материалов для микросхем?
Может, у нас гдесь в чертогах своих есть материалы, о которых до этого мы не подозревали?» И вот начнется настоящая гонка в покорении пространства между чипами, которую будут наблюдать со всего мира.
Так или иначе, но скоро нас могут начать обкладывать рекламой японские упаковки для чипов так же агрессивно, как делают это сейчас с тостерами или зубными щетками. «Новые ультра-сверхпрочные упаковки от Resonac! Защитите свои чипы с максимальным комфортом!» – звучит это заманчиво, не так ли?
А вдруг этот переход японцев на американский рынок поддонов для микросхем вызовет настоящую культурную революцию в мире технологий?
Мы увидим, как американские кодеры будут пить чай из фарфоровый чашек с символикой самураев, а японские гики начнут носить футболки с логотипами американских сериалов.
Всё это, конечно, лишь фантазии, но кто знает, что может произойти в этом безумном мире информационных технологий? Возможно, от сейчас самураи начнут выступать на конференциях по искусственному интеллекту в Голливуде, строя впечатляющие презентации о том, как они упаковывают чипы в поддоны. А американские инженеры отправятся в Японию, чтобы научиться лепить из селедки роллы микросхем, и внедрят это в свою обыденную практику.
Короче говоря, этот случай с Resonac и их планами заявить себя на американском рынке упаковывания чипов открывает нам множество возможностей для шуток, шуточек и невероятных предположений.
Кто знает, может быть, скоро на карту выйдут новые игроки в этой загадочной игре производства полупроводниковых материалов, и мир технологий перевернется с ног на голову? В любом случае, пусть эта информация будет настольным разговорным материалом для будущих семейных ужинов и веселых посиделок в кругу друзей.